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此种机型为双晶衍射型高精度定向仪，操作简便，强度较高 ，可用于压电晶体、光学晶体以及各种单晶晶体材料的定向。

YX-300型 ：精度±15"，数字显示 ，最小读数1"。

产品特点

ALL-700D嵌入式X射线定向仪为双工作台，右侧工作台在X射线下可测量8-12英寸硅单晶V槽定向检测 ，晶棒最短100mm 、最长700mm ，配有工装确保检测V槽定向精度的准确性 ；左侧工作台在X射线下可测量4-12英寸硅棒参考面，硅片端面定向检测晶棒最短100mm 、最长700mm ，设备配有脚轮方便移动 。

该仪器针对蓝宝石晶锭需对A、C、R、M向等多角度进行测量定向粘结而研发设计的 ，而且对硅单晶 ，砷化镓等晶体角度均可测量定向粘结 ，不但解决了大尺寸晶体不能一机测量定向多角度的难题，而且综合精度为±30″ ，确保晶体测量 ，定向粘结的准确性 。是国内目前先进的机电光一体化的新产品。

该仪器上下升降系统,前后上料系统及衍射测量系统均由步进电机驱动 ，操作简单 ，先进的PLC程序稳定可靠 ，故障率低可长时间连续无故障运行，多点传感器限位装置增加了稳定性 。设备的专用二维夹具调整范围为±4度，可有效满足300kg以内晶锭的粘接定向 ，操作者可以很容易调整出所测量定向的角度，特制对称锁紧装置可避免切割或掏棒引起的夹具松动。360度旋转复检一键完成方便准确 ，有效的减轻了操作者的工作强度，从而减少了单件晶锭定向的时间 ，提高了生产率。

采用高精度欧姆龙编码器记录衍射角度 ，并通过触摸屏显示 ，同时也实时显示回转工作台的旋转角度。对多个角度可自动定向 ，减少人为误差，提高检测效率。

该仪器针对客户提供蓝宝石晶锭定角度进行测量定向粘结而研发设计的，解决了大尺寸晶体不能在普通定向仪上测量定向粘结的难题 ，保证了大尺寸晶体定向粘结的准确性 。

该仪器上下升降系统及前后上料均由步进电机驱动 ，操作简单 ，先进的PLC程序稳定可靠 ，故障率低,可长时间连续无故障运行 。设备的专用二维夹具调整范围为±4度 ，可有效满足200kg以内晶锭的粘接定向 ，操作者可以很容易调整出所测量定向的角度，特制对称锁紧装置可避免切割或掏棒引起的夹具松动 。360度旋转复检一键完成方便准确 ，有效的减轻了操作者的工作强度，从而减少了单件定向的时间 。

该仪器采用了高端传感器 ，可以自动限位，提高了晶体定向效率 。

该仪器是我公司最新研制 ，嵌入式测角仪 ，全封闭的 ，利用X射线原理对晶体角度进行定向,扫描出峰位角 。

该仪器为全封闭式双工作台，左侧工作台在X光下对（2~6）英寸蓝宝石晶棒X轴定向 ，晶棒长度最短为20mm，利用导轨滑动在一块料板上，粘结多块晶棒 ；右侧工作台在X光下利用专用工具对（2~6）英寸蓝宝石晶棒Y轴角度定向 ，然后将晶棒和夹具一起放到磨床进行参考面的玻璃面进行磨平、加工.仪器定向粘结精度±15"/30"，最小读数1"，具有差值显示功能。

该仪器为双工作台 ，左侧工作台在X光下定向粘结（2~6）英寸蓝宝石晶棒 ，晶棒长度最短为20mm ，利用导轨滑动在一块料板上 ，粘结多块晶棒；右侧工作台在X光下定向测量（2~6）英寸蓝宝石晶棒晶片端面角度 ，仪器定向粘结精度±15"/30" ，最小读数1" 。

该仪器为全封闭式双工作台，左侧工作台在X光下定向粘结（2~6）英寸蓝宝石晶棒 ，晶棒长度最短为20mm ，利用导轨滑动在一块料板上，粘结多块晶棒；右侧工作台在X光下定向测量（2~6）英寸蓝宝石晶棒晶片端面角度 ，仪器定向粘结精度±15"/30"，最小读数1" ，具有差值显示功能。

此种机型为单晶衍射型普通精度定向仪 ，操作简便 ，强度较高 ，可用于压电晶体 、光学晶体以及各种单晶晶体材料的定向 。

YX-2C型 ：精度±30" ，数字显示，最小读数10"。

YX-2H8A 嵌入式晶体定向仪是我公司根据客户生产工艺的需要而研发的新型双工作台定向仪 ，主要用于硅单晶蓝宝石等晶体的角度测量 ，一侧样品台采用V形槽设计，可为直径2~8英寸长度500mm的晶棒做端面角度测量 ，另一侧可做晶棒的OF面的角度测量 ，还可以测2~8英寸晶片端面角度测量，可测重量为1~50公斤，人性化的设计使设备更合理 。